Data di pubblicazione: 15 giugno 2022 Data di aggiornamento: 19 dicembre 2023
N. 2: Ambienti sottovuoto
Non è necessario un aspirapolvere per tutte le apparecchiature. Un vuoto sarebbe richiesto principalmente per apparecchiature che utilizzano plasma o un raggio di elettroni.
Una camera a vuoto è una scatola o una stanza che è stata convertita in un ambiente a vuoto utilizzando una pompa a vuoto.
Introduciamo qui esempi in cui le viti per apparecchiature per il vuoto (prodotti speciali) vengono utilizzate in un ambiente sotto vuoto
Perché è necessario un vuoto per le apparecchiature di produzione di semiconduttori?
L'esecuzione di processi come la formazione di film e l'incisione sotto vuoto con poche impurità consente un trattamento di qualità superiore.
・Per abbassare il punto di ebollizione
L'abbassamento del punto di ebollizione consente di trattare i wafer a bassa temperatura.
I wafer sono meno soggetti a deformarsi quando si controllano i cambiamenti di temperatura.
Infine, non è necessario costruire o progettare apparecchiature di produzione per resistere alle alte temperature.
・Per generare plasma
Una pressione più bassa significa anche che l'elettricità applicata può essere inferiore.
Un vuoto consente inoltre di generare plasma in un'ampia varietà di gas.
Tipi di vuoto
・Basso vuoto: da 100 kPa a 100 Pa
・Vuoto medio: da 100 Pa a 0,1 Pa
・Alto vuoto: da 0,1 Pa a 10-⁵ Pa
・Vuoto ultra alto: 10-⁵Pa o meno
NBK dispone di una gamma di prodotti ideali per l'uso in ambienti sottovuoto
Viti di applicazione a vuoto
Sono disponibili viti e rondelle che supportano l'evacuazione del gas intrappolato nella parte inferiore dei fori delle viti o dei fori praticati.Possono sopprimere le fratture fragili durante l'uso e la generazione di gas di scarico in ambienti sottovuoto.
< Ampia gamma > Fare clic qui per la nostra gamma completa di viti per apparecchiature per il vuoto
・Bassa emissione di gas
Una speciale lucidatura chimica viene utilizzata per migliorare la rugosità della superficie. La quantità di gas in uscita è estremamente bassa.
Materiale | SUSXM7 (SUS304相当) |
Titanio | |||||
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Nome parte | Viti a testa con cappuccio con foro di ventilazione | Viti a testa cilindrica con foro di ventilazione - Titanio | Vite a esagono incassato con profilo ribassato speciale (Titanio, con foro di ventilazione) |
Viti a macchina in titanio a testa piatta con taglio a croce Phillips (con foro di ventilazione) |
Viti a macchina in titanio a testa bombata con taglio a croce Phillips (con foro di ventilazione) |
Viti a testa esagonale in titanio con rondelle prigioniere |
Viti a testa esagonale in titanio con rondelle prigioniere |
Numero di parte | SVSS-PC | USC | SVSHT | SVFT | SVPT | SNSI1T |
SNSI3T |
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・Vari materiali
È disponibile un'ampia gamma di materiali, tra cui Inconel (equivalente) e Hastelloy (equivalente) altamente resistenti alla corrosione e titanio non magnetico.
Materiale | SUS304・SUSXM7 (Equivalente a SUS304) |
SUS316L | ||||
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Nome parte | Viti a testa con cappuccio con foro di ventilazione | Bulloni a testa esagonale (con foro di ventilazione) |
Viti di fermo a esagono incassato (con foro di ventilazione) |
Viti a testa cilindrica con foro di ventilazione - SUS316L | Viti a esagono incassato con rondella integrata Foro di ventilazione - Acciaio inossidabile ad alta resistenza |
Vite a esagono incassato con profilo ribassato speciale (SUS316L, con foro di ventilazione) |
Numero di parte | SVSS | SVHS | SVTS | SVSL | SVSQLG | SVSHL |
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Materiale | Inconel equivalente | Molibdeno puro | Hastelloy equivalente | Alluminio | Titanio | |
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Nome parte | Viti a esagono incassato (equiv. Inconel) con foro di ventilazione | Viti a testa cilindrica con esagono incassato al molibdeno con foro di ventilazione | Viti a esagono incassato (Hastelloy C-22 equiv.) con foro di ventilazione | Viti a esagono incassato (equiv. Hastelloy C-276) con foro di ventilazione | Viti a esagono incassato in alluminio con foro di ventilazione | Viti a testa cilindrica con foro di ventilazione - Titanio |
Numero di parte | SVSI | SVSM | SVSH-C22 | SVSH-C276 | SVSA | USC |
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・Varie forme
È disponibile un'ampia gamma di forme, come viti a testa cilindrica a basso profilo, prodotti con rondella integrata e viti di bloccaggio.
Esempio di forma | Viti a basso profilo | Viti con profilo speciale basso | Pali esagonali | Viti di fissaggio | Con Rondella | rondelle |
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Nome parte | Viti a testa cilindrica con foro di ventilazione con basso profilo | Viti a testa cilindrica con foro di ventilazione con basso profilo speciale | Messaggi Hex con foro di ventilazione | Viti di fissaggio con foro di ventilazione | Viti a testa cilindrica con esagono incassato con rondella integrata con foro di ventilazione - Acciaio inossidabile ad alta resistenza | Rondelle con scanalature di ventilazione |
Numero di parte | SVLS | SVSHS | SHVAS | SCSS-VR | SVSQLG | SWAS-VF |
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・Prevenzione delle convulsioni
I nostri prodotti sono ideali per prevenire il grippaggio.
Materiale | SUS316L | SUSXM7 (equivalente a SUS304) | SUSXM7 (equivalente a SUS304) |
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Nome parte | Viti a testa cilindrica con foro di ventilazione (con foro di ventilazione/trattamento di indurimento superficiale) |
Viti a esagono incassato con foro di ventilazione - MoS2 Shot | Vite a esagono incassato con foro di ventilazione / argentatura |
Numero di parte | SVSL-PN | SVSS-MOS | SVSS-AG |
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Prodotti a basso consumo di gas
Oltre alle viti per apparecchiature per il vuoto, abbiamo anche una gamma di viti e giunti a bassa emissione di gas.・Viti
Numero di parte | SPD-C | SPDC-H | SPE-C |
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Materiale | VESPEL® SP-1 | VESPEL® SCP-5000 | SBIRCIARE |
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・Accoppiamento
Sono disponibili degli accoppiamenti che possono essere utilizzati in ambienti particolari come camera pulita, vuoto, alta temperatura (80 ° C o superiore).
Tipo | Accoppiamento a fessura | Accoppiamento Oldham | Accoppiamento del disco | ||||
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Forma | |||||||
Numero di parte | XSTS | XWSS | MSXP | MOHS | MOCIO | XBWS* | XBSS* |
Materiale | SUS316L | SUS316L | SBIRCIARE | SUS303 Vespel ** SUSXM7 |
A2017 SBIRCIARE SUSXM7 |
SUS303 SUSXM7 |
SUS303 SUSXM7 |
Metodo di pulizia | Pulizia ad ultrasuoni | Pulizia ad ultrasuoni | Pulizia ad ultrasuoni | Pulizia ad ultrasuoni | Pulizia ad ultrasuoni | Pulizia ad ultrasuoni * | Pulizia ad ultrasuoni * |
Particella bassa | ◎ | ◎ | ◎ | △ | △ | ○ | ○ |
Sottovuoto supportato | ○ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
Meno outgas | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ |
Resistente al calore | ○ | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
Resistente ai prodotti chimici | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ○ | ○ | ○ |
Zero Backlash | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ||
Alta coppia | ○ | ○ | ○ | ○ | |||
Elevata rigidità torsionale | ◎ | ◎ | |||||
Disallineamento consentito | ○ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | ○ |
◎ :Eccellente ○:Molto buono △:Potrebbe essere prodotta polvere di abrasione
* XBWS XBSS sono prodotti non puliti. Lavaggio pulito e imballaggio pulito sono disponibili su richiesta.
**VESPEL è un marchio registrato della società statunitense DuPont.
Camera bianca "Servizio di lavaggio / imballaggio in camera bianca"
Il lavaggio e l'imballaggio in camera bianca possono essere eseguiti in modo che gli articoli possano essere utilizzati direttamente in una camera a vuoto o in una camera bianca.Esempi di soluzioni di problemi per processo di produzione di semiconduttori
Esempi di soluzioni di problemi sono introdotti dal processo di produzione dei semiconduttori.Pre-processo qui
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